随着近年来商业、军事、科学电子仪器及通讯设备的广泛使用，电磁干扰(EMI)问题日益严重。为了防止这种危害，电磁屏蔽材料的研发已成为学术界和工业界愈发关注的重要课题。与传统金属屏蔽材料相比，碳纳米粒子填充导电聚合物复合材料(CPCs)因其具有质轻、易加工、耐化学腐蚀、成本低、结构和电性能大幅可调等优点，已成为目前极具应用前景的新型电磁屏蔽材料。本项目通过调控碳纳米粒子(碳纳米管和石墨烯)的分布状态使其选择性分布于聚合物基体界面处，构建了具有隔离结构的CPCs，获得了更高的电导率和电磁屏蔽效能(EMI SE)。取得的创新成果如下：

  (1) 通过高压固态成型的方法制备了具有隔离结构的碳纳米粒子/聚苯乙烯导电复合材料，隔离结构的引入为复合材料提供了高的EMI SE (45.1 dB)，同时高压作用改善了隔离结构CPCs中聚合物微粒与碳纳米粒子界面相互作用，使复合材料压缩强度和模压提高94%和40%。在此基础上，在隔离结构CPCs内部引入铁氧体，进一步将复合材料EMI SE提高至88.9 dB，已接近优等电磁屏蔽效果。