本系统主要针对的对象是SOD、SOT及与其外观形状类似的SMD器件，
    系统能够实现的检测功能：
    1.管体尺寸检测： 管体的长度和宽度；
    2.管体表面字符检测：管体表面的字符成形判断；
    3.管体表面塑封缺陷检测：管体表面的碰损，划痕等等；
    4.引脚尺寸检测：引脚长度、宽度、站立度。
    本系统安装在测试分选机预留的工位上，系统通过IO卡与测试分选机通信。当芯片运动到测试工位时，系统收到测试分选机的信号，进行拍照、图像传输、图像处理，最后系统返回结果信号。
    系统是基于MFC类库的多文档程序设计实现的，采用多线程编程技术，主线程完成对图像的显示和管理，并且调用各个检测工位的子线程来进行图像采集和图像处理，IO巡检线程用来控制系统与测试编带机之间的通信。四个检测工位并行检测，相互独立运行，可根据检测需要和芯片类型对各个检测工位启用或停用，使用灵活。
    现在系统完成一次检测，包括拍照、图像传输、图像处理和发送结果信号大约需要50-70ms；系统测量的尺寸偏差在0.01mm内，能够识别的最小缺陷面积在0.001  。对于检测速度和检测精度，可以通过改变相机、调整视野、简化图像处理算法来满足更高的检测要求