
网站首页 > 专利信息
本发明属于高分子材料技术领域,具体是指一种多层绝缘热界面材料及其制备方法。本发明提供一种绝缘热界面材料,所述绝缘热界面材料是由绝缘导热层和导电导热层通过交替分布形成的具有多层结构的界面材料,其中,绝缘导热层由陶瓷基导热填料填充硅橡胶制备得到,导电导热层由碳基导热填料填充硅橡胶制备得到;所述多层结构中的多层为2n层,n≥1。本发明所得绝缘热界面材料具有多层结构,所得绝缘热界面材料具有较高的导热系数(导热系数达6~11W/mK),优异的电绝缘性(体积电阻率达1011~1013Ωcm,击穿强度为5~9KV/mm)和优异的机械性能。
联系电话:028-87659663 028-85404682 028-85460925 邮箱:cdjz617@126.com
办公地址:四川省成都市武侯区科华街10号四川大学国家高新技术孵化平台609
成都川大技术转移集团有限公司
蜀ICP备11025552号-1
Copyright © 2007-2011 技术支持:成都网络公司-三以网络