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本发明所述调控多孔材料孔结构的方法,以聚合物微球为结构调节剂,将直径在20nm~20μm范围内的聚合物微球按不超过材料(金属、金属氧化物、无机盐中的一种或多种)颗粒用量的70%添加到材料浆料中,并涂覆到陶瓷或金属基体上,通过高温煅烧除去聚合物微球,获得孔结构得到优化的多孔材料。经该方法调控孔结构后,有利于提升材料的传质、传热、阻隔等方面性能,充分发挥多孔材料功能,适用于包括分离、过滤、催化、屏蔽、电化学过程等领域多孔材料制品的结构优化。
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