本发明公开了一种Ni‑P‑Si3N4‑TiN多元纳米复合镀层及其制备方法，所述的多元纳米复合镀层为TiN纳米颗粒和Si3N4纳米线共沉积在Ni‑P镀层内，所述的Ni‑P镀层沉积于镁合金基体上。通过Ni‑P化学镀共沉积技术，采用TiN纳米颗粒和Si3N4纳米线制备高硬度和高耐磨性的多元纳米复合Ni‑P镀层。该多元复合镀层的胞状结构的平均尺寸仅为约3μm，******显微硬度可达到964.7HV，具有低的摩擦系数和优异的耐磨性。