
网站首页 > 专利信息
本发明提供了一种轻质电磁屏蔽密封材料,它是由下述原料制备而成的:聚合物膨胀微球、碳材料;其中,聚合物膨胀微球与碳材料的质量比为(64~2):1。进一步地,所述原料还包括偶联剂,偶联剂的质量为聚合物膨胀微球与碳材料总质量的1%~2%,优选为2%。本发明的轻质电磁屏蔽密封材料,具有密度小、导电和电磁屏蔽性能优良等多种优点,非常适合作为导电材料及电磁屏蔽材料。而且,本发明的轻质电磁屏蔽密封材料的制备方法简便,能耗低,生产效率高,具有十分良好的产业化前景。
联系电话:028-87659663 028-85404682 028-85460925 邮箱:cdjz617@126.com
办公地址:四川省成都市武侯区科华街10号四川大学国家高新技术孵化平台609
成都川大技术转移集团有限公司
蜀ICP备11025552号-1
Copyright © 2007-2011 技术支持:成都网络公司-三以网络