来源：中国高新技术产业导报
8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行。北京奕斯伟科技有限公司、维信诺科技股份有限公司等多个企业与成都高新区签约，签约项目总投资额达254亿元，具体包括高端服务器产业生态基地项目、高端半导体技术研发制造中心项目、奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、维信诺Micro-LED先进显示技术研发及产业化验证项目。据悉，高端服务器产业生态基地项目计划总投资不低于10亿元，在成都高新区建设"一平台、三中心"，即"资源共享和协同平台""生态创新适配中心""应用示范展示中心""产学研协同发展中心"。北京奕斯伟科技有限公司将投资110亿元，在成都高新区建设奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目。该项目将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。维信诺将在成都高新区建设Micro-LED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。项目投资约12亿元，计划将于2023年启动量产线搭建工作。"这些项目技术含量高、产业能级强、产业价值大，与国内乃至世界一流的企业和人才团队合作，聚焦强链补链固链，高度契合成都高新区电子信息产业链现代化攻坚方向，落地投产后不但可有效支撑国家战略，也有助于支撑成都建设国家科技创新中心，提升成都电子信息产业能级地位，助力成都加快建设高质量发展增长极和动力源。"成都高新区相关负责人说。
