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本发明公开了一种新型多孔硅及其制备方法:多孔硅结构为在低掺杂、N型单晶硅片基体内,形成柱形纳米多孔硅并封闭直孔空腔,表面为纳米多孔硅;采用电化学腐蚀的方法,在HF酸和有机溶剂混合溶液中,通过控制混合溶液配比、直流电源的电压和电流制备这种新型多孔硅结构。这种新型多孔硅结构及制备方法,为传感器、自爆芯片、发光器件等与硅基微纳器件的整合提供新的技术途径和方法。

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