本发明公开了一种可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料及其应用，该复合材料是将聚烯烃类树脂或热塑性聚氨酯弹性体、成瓷填料、助熔剂、导电填料和加工助剂经熔融共混挤出而成。该复合材料不仅熔融指数大为提高，具有更好的加工性能，其力学性能也有了较大的提高，同时该材料可在高温下转变为坚硬的自支撑多孔陶瓷，这种自支撑陶瓷体既可有效的阻碍热量和物质的传递，也将保留住良好导电网络，赋予材料良好的导电性能和电磁屏蔽性能，因而可用于制备抗电磁干扰电子设备、飞行器的外壳材料。