本发明公开了一种高强度透明中子封垫材料TiZr合金的制备方法，主要涉及一种具有高强度和高中子透明度的TiZr合金封垫材料，属于透明中子合金领域。以零基体TiZr合金为原料，在温度600‑1700℃、压力3‑15GPa、保温时间为5‑120min的条件下将其强化成高强度零基体TiZr合金。本发明首次利用高温高压强化方法制备出了高强度透明中子TiZr合金，其具有高强度，高致密度，晶粒尺寸小，高的硬度和良好的中子透明度等显著特点。本发明制备工艺简单且易于生产，并且具有比商用和高压中子衍射用的TiZr合金更高的硬度，将成为高压中子衍射封垫的优选材料。