本发明公开了一种聚合物超声振动与圆盘剪切联用解缠结装置，包括挤压机、机头和超声振动机构，机头内部设置有模腔，模腔的一端设置有口模，另一端连接有进料口，进料口与挤压机相连；超声振动机构的超声振动头插入机头并延伸至模腔，机头内设置有圆盘剪切腔，圆盘剪切腔通过连接口与模腔连通，圆盘剪切腔内设置有旋转圆盘，旋转圆盘连接有电机。本装置利用超声振动机构产生超声振动，对熔融状态下的高分子聚合物进行振动解缠结，具有良好的解缠结效果，且在超声振动的同时利用旋转圆盘对高分子聚合物进行剪切，可大幅度降低解缠结结构再次缠结的数量，从而提高解缠结效果，有利于提升高分子聚合物的加工性能。