项目简介：

LED 作为第四代绿色照明光源，具有体积小、寿命长、能耗低等优点。但是目前的 LED 封装方式，由于采用树脂或硅胶外壳，其热稳定性较差，造成 LED 器件热稳定性较差。考虑到 LED 用于荧光粉为 Ce：YAG 为立方结构的基础上，提出采用 Ce：YAG 透明陶瓷来取代传统的转光 Ce：YAG 和树脂，大大提高器件稳定性。

主要技术 指标

1.                    晶体结构：石榴石型

2.                    透过率：>80%

3.                    陶瓷形状：片状、球壳形

主要经济指标分析

目前 LED 作为新一代照明光源，其应用范围越来越广，正大批取代目前传统光源，因此本项目市场前景巨大，经济效益较好。

建设投产条件