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本发明提供了一种具有形状记忆性质的本征结构阻尼一体化材料。与普通固化环氧树脂E51‑DMM相比,本发明采用“硬质填充”的方法制得的固化环氧树脂PEE‑DMM与PDE‑DMM同时有显著拓宽的阻尼温域、优良的力学性能(特别是弯曲模量)和可逆的形状记忆特性,是一种优异的本征型结构阻尼一体化材料,在航空航天等领域具有广阔的应用前景。
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